资讯导读：为了取代英特尔在芯片市场的霸主地位，扩大在芯片市场上的占有率，日前，三星宣布组建一个新的芯片代工业务部门，专为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。此举将打破目前的芯片代工市场格局，未来的代工价格将有望走低。 作为全球最大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门。为与台积电等代工厂商争夺客户，近日三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门。 日前，半导体市场研究机构 IC Insights发布报告称，如果芯片价格在今年二季度继续保持目前的价位，乃至进一步走高，三星可能在当季取代英特尔的地位，成为芯片市场的霸主。 作为全球最大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者被称作System LSI，为三星客户和三星自主智能机生产芯片。统计数据显示，今年一季度，英特尔芯片销售额约为142亿美元，高于三星的135亿美元。IC Insights预计，二季度三星芯片销售将增长7.5%，至149亿美元，超越英特尔的144亿美元预估值。 然而，这种组织结构一直被视为三星扩大代工业务的一个阻碍，原因是苹果等客户不愿与三星共享关键商业信息，因为三星本身就是他们的一大竞争对手。为此，三星扩大了对代工业务的投资，包括在去年开设了一家全球性10纳米芯片制造工厂。目前，尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分，但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计，2016年三星代工业务营收为47亿美元，同比增长86%。 不过，三星在这一领域还未站稳脚跟。目前，台积电主导着芯片代工市场，份额超过50%。为与台积电等代工厂商争夺客户，近日三星电子宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门。无疑，这将给芯片代工市场带来重大的变数，或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。 三星称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与台积电等代工厂商竞争。新部门将由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导。业内人士称，三星此举并不令人感到意外。分析人士之前就曾预计，三星最终将分拆其铸造和系统芯片业务，以提高其效率。 而高通之所以选择由三星代工，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。相对而言，NVIDIA等芯片企业则主要是考虑先进工艺的产能和代工价格问题，而三星在争取A9处理器的代工订单时候在价格方面就比台积电更进取，因此争取NVIDIA等芯片企业的订单可能性较大。 在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争，毕竟此前由于台积电一直领先芯片代工价格居高不下让它获得了丰厚的利润，2016年四季度其净利润创下新高，净利润率高达38%，显然如此高的净利润率是“不正常”的。随着此次三星竞争力度的加大，未来的代工价格将有望走低，市场格局也会改变。
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